THERMAL MANAGEMENT CIRCUIT MATERIALS, METHOD OF MANUFACTURE THEREOF, AND ARTICLES FORMED THEREFROM

摘要

열 전도성 금속성 코어 기판, 열 전도성 금속성 코어 기판의 양면들 상의 금속 산화물 유전층, 금속 산화물 금속 산화물 유전층들 상의 전기 전도성 금속층들 및 각각의 전기 전도성 금속층들의 적어도 일 부위를 연결하는 전기 전도성 금속-함유 코어 요소로 채워진 하나 이상의 관통-홀 비아를 포함하고, 관통-홀 비아의 컨테이닝 벽들은 금속성 코어 기판의 양면들의 금속 산화물 유전층들의 적어도 일 부위를 연결하는 금속 산화물 유전층에 의해 커버된다. 또한, 이러한 회로 재료를 만드는 방법으로서, 금속성 코어 기판의 표면 부위를 산화 변환시켜 금속 산화물 유전층들을 형성하는 것을 포함하는 방법이 개시된다. 회로 재료에 장착된 HBLED 등과 같은 발열 전자 기기를 갖는 물품 또한 개시 된다.