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发明名称 Encapsulation of microelectronic assemblies
摘要
申请公布号 AU3762099(A) 申请公布日期 1999.11.16
申请号 AU19990037620 申请日期 1999.04.26
申请人 TESSERA, INC. 发明人 TAN NGUYEN;CRAIG S. MITCHELL;THOMAS H DISTEFANO
分类号 H01L21/44;H01L23/02 主分类号 H01L21/44
代理机构 代理人
主权项
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