一种半导体二极管组装用粘结剂

摘要

本发明涉及一种半导体二极管组装用粘结剂，由以下组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰、锑酸钠、蒙脱土、聚碳酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、氯磺化聚乙烯、偏苯三酸三辛酯、三乙醇胺硼酸酯、纳米碳酸钙、六次甲基四胺、氧化锆粉末、二盐基性硬脂酸铅、聚对苯二甲酸二乙酯、硅灰石粉、珠光粉、甲基硅树脂、三聚氰胺磷酸钠、聚丙烯、滑石粉、聚乙二醇、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙烯醇、蓖麻油酸钠、草酸铜、二盐基邻苯二甲酸铅、聚酰胺酰亚胺、亚磷酸酯、聚氯乙烯树脂。本发明所采用的原料产生协同作用，大大提升了粘结剂的抗老化性能、提升了粘结剂的温度适应范围，其温度适应范围为‑80～250℃。

主权项

一种半导体二极管组装用粘结剂，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰14～18份、锑酸钠16～20份、蒙脱土12～16份、聚碳酸酯10～14份、邻苯二甲酸二丁酯16～20份、氯磺化聚乙烯12～16份、偏苯三酸三辛酯10～14份、三乙醇胺硼酸酯16～20份、纳米碳酸钙12～16份、六次甲基四胺10～14份、氧化锆粉末16～20份、二盐基性硬脂酸铅12～16份、聚对苯二甲酸二乙酯12～16份、硅灰石粉10～14份、珠光粉16～20份、甲基硅树脂12～16份、三聚氰胺磷酸钠10～14份、聚丙烯16～20份、滑石粉12～16份、聚乙二醇10～14份、脂肪醇聚氧乙烯醚16～20份、聚乙烯醇12～16份、蓖麻油酸钠10～14份、草酸铜16～20份、二盐基邻苯二甲酸铅12～16份、聚酰胺酰亚胺12～16份、亚磷酸酯12～16份、聚氯乙烯树脂12～16份。