发明名称 注塑封装LED显示模块
摘要 本实用新型提供一种价格低、强度高、可抗冲击、防水性能好,可以实现注塑封装LED显示模块的机械化生产。它由线路板LED灯、限流电阻、电路控制装置、电源线和注塑套件组成。在线路板上焊接一粒或多粒LED灯和一个限流电阻及一个电路控制装置,再将线路板上两极或多极分别焊接在电源线上,再通过塑料注塑机将注塑套件热压包括电源线在内的每组LED显示模块上,把LED灯头露在外面,也可以不显露在外面。由于贯穿LED显示模块底端的电源线被注塑套件封装为一体,所以很容易防水,在户外恶劣环境下甚至在水里均可正常工作。
申请公布号 TWM295794 申请公布日期 2006.08.11
申请号 TW094221904 申请日期 2005.12.15
申请人 萧猷祥;郑沈秀 基隆市七堵区绿叶街15号 发明人 萧猷祥;郑沈秀
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种注塑封装LED显示模块,包括线路板、LED灯、 电源线和注塑套件,其特征在于线路板上焊接至少 一粒以上之LED灯,再将线路板上两极或多极分别焊 接在电源线上,通过塑料注塑机将注塑套件热压在 包括电源线在内的每组LED显示模块上,把LED灯头露 在外面,也可以不显露在外面。 2.如申请专利范围第1项所述之一种注塑封装LED显 示模块,其中线路板上固定一个电路控制装置,控 制线路板上LED电源的通断。 3.如申请专利范围第1项所述之一种注塑封装LED显 示模块,其中注塑套件可采用高压聚乙烯、ABS、聚 氯乙烯及其它塑料之任一种。 图式简单说明: 第1图 为本创作之正视图。 第2图 为本创作之截面图。
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