低施涂温度的热熔粘合剂

摘要

本发明涉及热熔粘合剂组合物，其包括约10－约40重量％的弹性体嵌段共聚物，优选苯乙烯－异戊二烯(SIS)或苯乙烯－丁二烯－苯乙烯(SBS)；约15－约70重量％的第一中间嵌段增粘树脂，其具有软化点为至少约110℃，具有芳烃含量为至少约1.5重量％；约0至55％的第二中间嵌段增粘树脂；约5－约35重量％的增塑剂；和约0－约20重量％的端嵌段树脂，其具有的软化点低于125℃。其中所述组分总共为组合物的100重量％，组合物的粘度在120℃下等于或小于约20,000mPa.s，可以在低于150℃的温度下施涂，组合物在弹性线上的初始粘附滞留为至少约60％。而且，组合物的弹性模量G′高于约5000Pa，粘性模量G″高于约50Pa，tanδ值为约0.5－约60。还描述了层压品，尤其那些用于一次性商品的层压品，以及制造这样的层压品的方法。粘合剂组合物和/或层压品可以用于制造多种终端产品诸如一次性尿布、卫生棉、床垫、绷带、手术帘、磁带、标签、塑料膜、非织造片材、纸页、纸板、书、过滤器、或包装。

主权项

1.一种热熔粘合剂组合物，其包括以下组分的共混物：约10-约40重量％的弹性体嵌段共聚物，该弹性体嵌段共聚物具有由A-B、A-B-A、A-(B-A)n-B、或(A-B)n-Y代表的结构，其中A包括Tg高于80℃的聚乙烯基芳香族嵌段，B包括Tg低于-10℃的橡胶状中间嵌段，Y包括多价化合物，n是至少3的整数；约15-约70重量％的第一中间嵌段增粘树脂，其软化点为至少约110℃，且具有至少约1.5重量％的芳烃含量；约0-55％的第二中间嵌段增粘树脂；约5-约35重量％的增塑剂；和约0-约20重量％的端嵌段增粘树脂，其软化点低于125℃；其中所述组分总共为所述组合物的100重量％，组合物在120℃下的粘度等于或小于约20,000mPa.s，其可以在低于150℃的温度下施涂，且组合物在弹性线上的初始粘附滞留为至少约60％。