| 发明名称 | 研磨垫及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供提供一种研磨垫，通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫，其平坦化特性优良，划痕的发生少并且可以低成本制造。还提供无脱夹误差从而不仅不损害晶片也不降低作业效率的研磨垫。还提供平坦性、晶片内均匀性、和研磨速度令人满意、并且研磨速度变化小的研磨垫。还提供可以同时获得平坦性提高和划痕减少的研磨垫。 | ||
| 申请公布号 | CN1586002A | 申请公布日期 | 2005.02.23 |
| 申请号 | CN02822514.7 | 申请日期 | 2002.10.03 |
| 申请人 | 东洋纺织株式会社;东洋橡胶工业株式会社 | 发明人 | 下村哲生;中森雅彦;山田孝敏;增井敬志;驹井茂;小野浩一;小川一幸;数野淳;木村毅;濑柳博 |
| 分类号 | H01L21/304;B24B37/00;C08G18/00 | 主分类号 | H01L21/304 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 樊卫民;杨青 |
| 主权项 | 1.一种半导体研磨垫，其研磨层为闭孔型的树脂发泡体，其中所述研磨层的封闭气泡的数目为200～600个/mm2。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府大阪市 | ||