SEMICONDUCTOR PACKAGE

摘要

본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 본 발명의 반도체 패키지는 회로층과 절연층을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 실장되는 반도체 칩; 상기 반도체 칩을 밀봉하는 수지층: 상기 수지층 상에 적층되는 보호층; 및 상기 보호층 상에 적층되는 금속층을 포함한다.