| 发明名称 | 双层挠性印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种由使用电解铜箔的挠性覆铜层压板获得的、具有良好弯曲性能的挠性印刷电路板。为实现该目的，本发明所采用的双层挠性印刷电路板为，在树脂薄膜层的表面具有通过蚀刻电解铜箔而形成的布线的挠性印刷电路板，其特征在于，所述布线去除了生产电解铜箔时的初期淀积结晶层(1)，而仅含有稳定淀积结晶层(2)。并且，当该双层挠性印刷电路板具有覆膜层时，该双层挠性印刷电路板的截面厚度的中间线和布线厚度的中心线的偏差，优选处于该双层挠性印刷电路板的总厚度的5％以内。 | ||
| 申请公布号 | CN1956623A | 申请公布日期 | 2007.05.02 |
| 申请号 | CN200610149836.3 | 申请日期 | 2006.10.25 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 山县诚;栗原宏明;安井直哉;岩田纪明 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01);H05K3/38(2006.01);H05K3/18(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K1/11(2006.01) |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄威;杨小蓉 |
| 主权项 | 1、一种双层挠性印刷电路板，是在树脂薄膜层的表面具有通过蚀刻电解铜箔而形成的布线的挠性印刷电路板，其特征在于，所述布线去除了制造电解铜箔时的初期淀积结晶层，而仅含有稳定淀积结晶层。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||