发明名称 溅镀方法及溅镀装置
摘要 [课题]提供一种:对起因于处理基板之充电的异常放电之发生作抑制,并对于大面积之处理基板而能够良好地形成透明导电膜之溅镀方法。[解决手段]对于在溅镀室12内而与处理基板S相对向且空出有特定之间隔地被并排设置的复数枚标靶41a乃至41h中之分别成对的标靶,以特定之频率来交互地改变极性而投入电力,来将各标靶交互切换为阳极电极、阴极电极,并在阳极电极以及阴极电极之间使辉光放电产生而形成电浆氛围,而对各标靶作溅镀。在溅镀中,将对于各标靶之电力投入作间歇停止。
申请公布号 TW200925309 申请公布日期 2009.06.16
申请号 TW097131565 申请日期 2008.08.19
申请人 爱发科股份有限公司;夏普股份有限公司 发明人 矶部辰德;小松孝;佐藤重光;大空弘树;谷口英男;川口昌男
分类号 C23C14/35(2006.01) 主分类号 C23C14/35(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本