芯片型多联电子器件

摘要

一种芯片型多联电子器件,在叠层薄片而成的单元体10中内藏四个电容器等电子元件,在单元体10的表面上配设了外部电极13a、13b。是位于内侧的外部电极13b的宽度b被设定为宽于位于两端的外部电极13a的宽度a。使之与在电镀时使用的导电性媒体之间的接触概率增大。该芯片型多联电子器件可改正外部电极的镀层厚度的不均,特别是可防止被配设在内侧的外部电极的镀层厚度变薄并消除往基板的安装不良问题。

主权项

1.一种芯片型多联电子器件，具备有由叠层薄片组成的单元体、内藏于该单元体中的3个以上的电子元件和连接在该电子元件上且被排列在上述单元体的表面上的外部电极，其特征在于，位于排列方向两端以内的内侧上的外部电极的宽度比位于两端的外部电极的宽度宽。