金属基板热电分离结构

摘要

本实用新型公开一种金属基板热电分离结构，包括用于散热的金属板和用于导电的两个金属箔层，金属板上表面中间位置向上凸出后形成一用于对金属基板上的电子元件进行散热的金属凸台，两个金属箔层均通过对应的半固化片压合粘接在金属板上，且两个金属箔层分别位于金属凸台的两侧。本实用新型提供的一种金属基板热电分离结构，散热区域直接与金属板接触，大幅提高了PCBA的散热性能。

主权项

一种金属基板热电分离结构，其特征在于，包括用于散热的金属板和用于导电的两个金属箔层，所述金属板上表面中间位置向上凸出后形成一用于对金属基板上的电子元件进行散热的金属凸台，所述两个金属箔层均通过对应的半固化片压合粘接在金属板上，且两个金属箔层分别位于金属凸台的两侧。