发明名称 冲击试验系统
摘要 本发明提供一冲击试验系统,包含一承载装置位于一冲击区域,用以承载待测之样品。一设置于承载装置上方的冲击装置,以自由落体方式落下而进入冲击区域,并接触冲击样品上的焊球来测试焊球的接合强度。此外,还具有一具一贯孔的挡板位于承载装置与冲击装置之间,用以于冲击装置前端通过挡板上贯孔进入冲击区域冲击焊球后停止冲击装置运动。
申请公布号 TWI292584 申请公布日期 2008.01.11
申请号 TW094121895 申请日期 2005.06.29
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 赖逸少;叶昶麟
分类号 H01L21/00(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 代理人 陈达仁 台北市中山区南京东路2段111号8楼之3
主权项 1.一种冲击试验系统,包括: 一承载装置,用以承载一样品于一冲击区域; 一冲击装置位于该承载装置上方,用以以自由落体 方式进入该冲击区域并接触该样品;以及 一挡板位于该承载装置与该冲击装置之间,用以于 该冲击装置进入该冲击区域后停止该冲击装置运 动。 2.如申请专利范围第1项所述之冲击试验系统,其中 该样品具有一基板与至少一焊球,且该焊球固定于 该基板上。 3.如申请专利范围第1项所述之冲击试验系统,其中 该冲击装置包括一撞针。 4.如申请专利范围第3项所述之冲击试验系统,其中 该撞针系由一本体以及一圆柱尖端所组成。 5.如申请专利范围第1项所述之冲击试验系统,其中 该冲击装置更包括一稳定装置设置于其两侧,用以 稳定该冲击装置做自由落体运动。 6.如申请专利范围第5项所述之冲击试验系统,其中 该稳定装置系为一光栅。 7.如申请专利范围第1项所述之冲击试验系统,更包 括一垂直该挡板并设置于其上,用以引导该冲击装 置落下之轨迹。 8.如申请专利范围第4项所述之冲击试验系统,其中 该挡板系形成一贯孔而仅让部分该圆柱尖端通过 而进入该冲击区域。 9.如申请专利范围第3项所述之冲击试验系统,其中 该挡板系形成一贯孔而仅让部分该撞针通过而进 入该冲击区域。 10.如申请专利范围第1项所述之冲击试验系统,更 包括一控制装置连接该冲击装置。 11.如申请专利范围第10项所述之冲击试验系统,其 中该控制装置控制并设定该冲击装置与该样品之 距离。 12.如申请专利范围第6项所述之冲击试验系统,更 包括一速度量测装置藉由该光栅触发而量测该冲 击装置与该样品接触前之一速度。 13.如申请专利范围第6项所述之冲击试验系统,更 包括一定位装置位于该冲击试验系统之一侧,藉由 该光栅触发而定位该冲击装置以自由落体落下之 起始位置。 14.如申请专利范围第1项所述之冲击试验系统,更 包括一感测装置连接该承载装置,用以感测该样品 与该冲击装置接触过程中之受力变化。 15.一种焊球接合强度的测试方法,应用于具有一基 板与至少一焊球接合固定之一样品,该焊球接合强 度的测试方法包括: 固定该样品于一承载装置上; 定位一冲击装置于该承载装置上方且对准该焊球; 以及 释放该冲击装置以使该冲击装置以自由落体方式 接触该焊球。 16.如申请专利范围第15项所述之焊球接合强度的 测试方法,更包括量测该冲击装置与该样品接触过 程中之受力变化。 17.如申请专利范围第15项所述之焊球接合强度的 测试方法,更包括量测该冲击装置与该样品接触前 之一速度。 图式简单说明: 第一图为本发明之一较佳的实施例的冲击测试系 统正面示意图。 第二A图与第二B图为本发明之冲击测试系统测试 时的正面示意图。
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号