電子部品及び電子部品モジュール

摘要

モジュール樹脂成型の際の圧力による中空構造の変形を抑制する、中空構造を有する電子部品を提供する。素子基板２と、素子基板２の一方主面上に形成された駆動部３と、駆動部３の周囲に中空空間８を形成するように駆動部３を覆う保護部４と、保護部４上部に配置された樹脂からなる接着層１０と、接着層１０上に配置された補強板１１と、を備え、補強板１１がシリコン基板である構成とした。