| 摘要 |
ボンディングワイヤの本数を減らすことができる半導体装置及びその製造方法を提供する。半導体装置（３０）は、第１主面及び第２主面に電極を有する半導体素子（４）を２つ以上備えている。また、この半導体装置（３０）は、一方の面が半導体素子（４）の第１主面上の電極（４１）と第１の接合材層（１０）を介して接合され２つ以上の半導体素子（４）の第１主面上の電極（４１）にまたがる電極板（６）と、半導体素子（４）の第２主面上の電極（４２）と第２の接合材層（１１）を介して接合され２つ以上の半導体素子（４）の第２主面上の電極（４２）に接続される半導体素子接合部（２）と第１のリード端子（３）とを有する導電板（１）と、を備えている。そして、電極板（６）の他方の面と第２のリード端子（３ａ、３ｂ）とが、必要に応じた太さや本数のボンディングワイヤ（５）で接続されている。 |
