多电压平面多信号平面电路卡

摘要

有机芯片载体或电路板，将第一介电层键合到第一金属层，提供穿过第一介电层的窗口。第二金属层键合到第一光成像层。在第一和第二金属层中，腐蚀对应于且大于第一介电层中的窗口上图形的孔。显影第一介电层上的暴露图形。第二和第三光成像层涂敷在第一和第二金属层上，并被光图形化和显影，在第二和第三介电层中提供窗口。第二和第三介电材料的暴露表面被电路化，并用金属镀敷或填充各个孔。

主权项

1.一种制作具有二个电压平面和至少二个信号平面的芯片载体或电路板的方法，它包含下列步骤：将第一光成像介电材料层键合到第一金属层；将所述第一光成像介电材料层暴露于辐照图形，以便提供至少一个穿过所述第一光成像介电材料层的窗口；将第二金属层键合到与所述第一金属层相反的侧上的所述第一光成像介电材料层；在所述第一和第二金属层中，腐蚀与所述第一光成像介电材料层中的各个所述窗口的各个所述图形对应并对准的至少一样大的孔；显影所述第一光成像介电材料层中的所述孔的所述图形，从而提供至少一个穿过所述第一和第二金属层和所述第一光成像介电材料层的窗口；分别在所述第一和第二金属层上提供第二和第三光成像介电材料层；光图形化并显影对应于所述第一介电材料层中的各个孔并小于各个所述第一和第二金属层中的孔的各个所述第二和第三介电材料层中的窗口；以及对至少所述第二光成像介电材料层的暴露表面进行电路化，镀敷穿过所有所述光成像介电材料层的至少一个孔，以便在所述至少一个表面上提供电路，镀敷的通孔穿过所有所述光成像介电材料层和二个所述金属层。