发明名称 Manufacturing method of electronic device
摘要 전도성 필름을 1차 및 2차로 가열함으로써, 전도성 필름의 접착성을 향상시켜 기판 간 전극패턴의 전기적 접속을 향상시키는 전자장치의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 제조 방법은, 제1 전극패턴이 형성된 제1 기판과, 상기 제1 전극패턴과 대응하는 제2 전극패턴을 포함하는 제2 기판을 마주하도록 배치하고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 전도성 필름과 발열체를 포함하는 본딩 시트(bonding sheet)를 개재하는 단계와, 상기 발열체가 상기 전도성 필름을 1차 가열하는 단계와, 상기 제1 기판 또는 제2 기판 방향에서 가열 본더를 통해 상기 전도성 필름을 2차 가열하는 단계와, 상기 전도성 필름을 통해 상기 제1 전극패턴과 상기 제2 전극패턴이 전기적으로 접합되는 단계;를 포함할 수 있다.
申请公布号 KR101673391(B1) 申请公布日期 2016.11.08
申请号 KR20150048412 申请日期 2015.04.06
申请人 주식회사 아이이에스 发明人 신귀준;이병훈;장기용
分类号 H01L23/00;H01L21/28;H01L21/324 主分类号 H01L23/00
代理机构 代理人
主权项
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