| 发明名称 | 金属连线的制作方法 | ||
| 摘要 | 一种金属连线的制作方法，包括：在半导体衬底上形成金属层；在金属层上形成焊料层，所述焊料层位置与后续金属连线对应；以焊料层为掩膜刻蚀金属层至露出半导体衬底，形成金属连线；去除焊料层。本发明提高了金属连线的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN101645413A | 申请公布日期 | 2010.02.10 |
| 申请号 | CN200810041380.8 | 申请日期 | 2008.08.04 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 丁万春 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李 丽 |
| 主权项 | 1.一种金属连线的制作方法，其特征在于，包括：在半导体衬底上形成金属层；在金属层上形成焊料层，所述焊料层位置与后续金属连线对应；以焊料层为掩膜刻蚀金属层至露出半导体衬底，形成金属连线；去除焊料层。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||