发明名称 Method and Apparatus for treating substrate
摘要 본 발명의 실시예는 기판 상에 액막을 형성하는 방법 및 장치를 제공한다. 기판 상에 액막을 형성하는 방법으로는, 상기 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 단계 및 상기 액 공급 단계 이후에, 상기 기판 상에 공급된 처리액을 확산시키는 액 확산 단계를 포함하되, 상기 액 확산 단계는 상기 기판을 리플로우 속도로 회전시키는 제1리플로우 단계, 상기 제1리플로우 단계 이후에, 상기 기판을 상기 리플로우 속도보다 높은 제1확산 속도로 회전시키는 제1확산 단계, 상기 제1확산 단계 이후에, 상기 기판을 두께 조절 속도로 회전시키는 두께 조절 단계, 그리고 상기 제1리플로우 단계 및 상기 두께 조절 단계 사이에, 상기 기판을 상기 제1확산 속도와 상이한 제2확산 속도로 회전시키는 제2확산 단계를 포함한다. 처리액은 기판 상에서 각 속도에 따른 궤도로 2차 확산되어 기판의 가장자리 영역까지 다량 확산될 수 있다.
申请公布号 KR20160149353(A) 申请公布日期 2016.12.28
申请号 KR20150085954 申请日期 2015.06.17
申请人 세메스 주식회사 发明人 박민정;용수빈;이정현;박창욱
分类号 H01L21/02;H01L21/67 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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