发明名称 | 半导体器件热处理装置用晶片舟 | ||
摘要 | 1.本外观设计产品由透明材料制造;2.右视图与左视图对称,省略右视图;3.使用状态参考图中,E所指为本外观设计产品。 | ||
申请公布号 | CN3536330D | 申请公布日期 | 2006.06.14 |
申请号 | CN200530121349.2 | 申请日期 | 2005.08.26 |
申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 菅原一幸 |
分类号 | 15-09 | 主分类号 | 15-09 |
代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 肖善强 |
主权项 | |||
地址 | 日本东京都 |