| 发明名称 | 电容麦克风 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及电容麦克风，公开了如下技术：将电容麦克风的壳体与PCB接合时，在局部凹陷(Cavity)PCB中插入多个部件，从而大幅减少麦克风整体的厚度。这种电容麦克风包括：微电机系统芯片，用于将音频转换为电信号；半导体芯片，用于对上述微电机系统芯片中转换的电信号进行处理；以及基板，该基板上设有按一定深度蚀刻的凹陷，上述微电机系统芯片和上述半导体芯片插入在该凹陷中。 | ||
| 申请公布号 | CN201188690Y | 申请公布日期 | 2009.01.28 |
| 申请号 | CN200820009181.4 | 申请日期 | 2008.04.18 |
| 申请人 | 宝星电子株式会社 | 发明人 | 秋伦载;金敬浩 |
| 分类号 | H04R19/01(2006.01);H04R19/04(2006.01) | 主分类号 | H04R19/01(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李辉 |
| 主权项 | 1、一种电容麦克风，其特征在于，该电容麦克风包括：微电机系统芯片，用于将音频转换为电信号；半导体芯片，用于对上述微电机系统芯片中转换的电信号进行处理；以及基板，该基板上设有按一定深度蚀刻的凹陷，上述微电机系统芯片和上述半导体芯片插入在该凹陷中。 | ||
| 地址 | 韩国仁川广域市 | ||