| 发明名称 | 导电性接合材料及使用其的电气电子仪器 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导电性接合材料，其保存稳定性高，且在期望的情况下固化，优选快速地进行低温固化。其中一发明的特征在于，导电性接合材料包含有导电性粒子成分、环氧树脂成分及环氧树脂固化性成分，环氧树脂固化性成分还包含具有硫醇基的改性剂。另一发明的特征在于，在导电性接合材料中，环氧树脂固化性成分包含具有配位于金属粒子表面的端基的含硫化合物，通过该端基从金属粒子的表面脱离，使上述含硫化合物表现出环氧树脂的固化作用。导电性接合材料也可包含香气成分。 | ||
| 申请公布号 | CN101147210A | 申请公布日期 | 2008.03.19 |
| 申请号 | CN200680009302.9 | 申请日期 | 2006.03.22 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 宫川秀规;酒谷茂昭;杉山久美子;樋口贵之;山口敦史 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01);C08G59/66(2006.01);C08K3/00(2006.01);C08L101/00(2006.01);C09J163/00(2006.01);C09J9/02(2006.01) | 主分类号 | H01B1/22(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1.一种导电性接合材料，其含有导电性粒子成分、环氧树脂成分、及环氧树脂固化性成分，该导电性接合材料的特征在于，环氧树脂固化性成分包含链状或者环状的含硫化合物。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||