内埋电容元件结构及其制造方法与应用

摘要

提供一种内埋电容元件结构及其制造方法与应用，此内埋电容元件结构包括：介电层、第一导电层、第二导电层、第一嵌板以及第二嵌板。其中介电层具有一厚度。第一导电层系位于介电层之一侧，且具有第一电性。第二导电层位于介电层上相对于第一导电层之另一侧，且具有第二电性。第一嵌板嵌设于介电层之中，与第一导电层电性连结。第二嵌板嵌设于介电层之中，与第二导电层电性连结，且与第一嵌板相距有一段距离。

主权项

一种内埋电容元件结构，包括：一介电层，其中该介电层具有相对之一第一侧与一第二侧，且该第一侧与该第二侧之间相距一厚度；一第一导电层，位于该第一侧，其中该第一导电层具有一第一电性；一第二导电层，位于该第二侧，其中该第二导电层具有一第二电性；一第一嵌板，嵌设于该介电层之中，与该第一导电层电性连结；以及一第二嵌板，嵌设于该介电层之中，与该第二导电层电性连结，且与该第一嵌板相距有一距离，其中该第一嵌板和该第二嵌板嵌设于该介电层之长度，系实质大于该厚度的一半。