电化学机械沉积的方法和装置

摘要

本发明把电解液里的导体材料沉积到晶片的预定区域上。作出本申请所用的步骤包括当该晶片被置于阴极和阳极之间时,应用在晶片表面上的电解液,把导体材料镀到晶片的预定区域上,并且在电镀导体材料时,通过对其它区域进行机械抛光,阻止导体材料积累到不是预定区域的区域上。

主权项

1.一种将导体材料从电解液沉积到工件的一部分上的方法，该方法包括以下步骤：应用安排在工件表面上的电解液，把导体材料至少镀到该部分工件上，该工件被放置在阳极的附近；以及在执行导体材料电镀步骤时，通过对其它区域进行抛光，把导体材料到不同于该部分的其它区域的积累减至最小。