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发明名称
METHOD OF HALF-ETCHING THE COPPER LAYER FOR ULTRA-THIN PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号
KR100858055(B1)
申请公布日期
2008.09.10
申请号
KR20060049153
申请日期
2006.06.01
申请人
发明人
分类号
H05K3/06
主分类号
H05K3/06
代理机构
代理人
主权项
地址
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