发明名称 METHOD OF HALF-ETCHING THE COPPER LAYER FOR ULTRA-THIN PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号 KR100858055(B1) 申请公布日期 2008.09.10
申请号 KR20060049153 申请日期 2006.06.01
申请人 发明人
分类号 H05K3/06 主分类号 H05K3/06
代理机构 代理人
主权项
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