Halbleiter-Bauelement und Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauelementen

摘要

Halbleiter-Bauelement mit einer Anzahl von Kontaktpads zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiter-Bauelements, wobei unter einer oberen Schicht der Kontaktpads zumindest teilweise eine Unterlagenschicht vorgesehen ist, die aus hartem Material gefertigt ist. Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines zu testenden Halbleiter-Bauelements und zur elektrischen Verbindung des Halbleiter-Bauelements mit einem Test-System, wobei die Vorrichtung mit einer Anzahl von Lichtleitern ausgestattet ist, durch die Lichtstrahlen oder Lichtimpulse auf die Kontaktpads des zu testenden Halbleiter-Bauelements gerichtet werden können, um die Kontaktpads zu erhitzen.