一种超薄型轻触开关制造方法

摘要

本发明公开了一种超薄型轻触开关制造方法，产品制作流程：PI膜（或薄板）、硅胶按钮及PI顶膜原材料、五金原材料进料进行原材料检验，然后将底膜、面膜、腔体、A/B PIN脚冲压成型，A/B PIN脚外发电镀，底膜、A/B Pin脚、面膜热压粘合第一步、热压粘合第二步、金属弹片植入、顶膜覆盖、热压粘合第三步、裁切成型、产品检测、编带包装；本发明具有工艺简单，设备占用空间小，生产步骤少，品质易管控等优点。

主权项

一种超薄型轻触开关制造方法，采用热压方式由下往上依次底膜、A/B PIN脚、面膜、腔体、金属弹片、按钮及顶膜热压；其特征在于：所述制造方法步骤如下：1）材料准备：①将底膜为2MIL的PI膜、面膜 为1/2MIL的PI膜、腔体为7MIL的PI膜裁切成固定尺寸，制作成卷材或片材，表面涂有０．０１－０．１mm高温环氧树脂，冲压成型模具待用；②将顶膜为2MIL的PI膜裁切成固定尺寸，涂上高温环氧树脂，将硅胶按钮融入高温环氧树脂内与PI顶膜形成整体，制作成卷材或固定形状的板材，以便后续冲压成型模具加工制作；③将金属材料冲压成开关所需的A/BPIN脚结构的片材或线材待用；④金属弹片表面覆银或压银或镀银或镀金或镀镍或镀锡；2）所述的A/B PIN脚进行外发电镀，表面覆银或压银或镀银或镀金或镀镍或镀锡；3）将步骤1）的材料进料检验：采用盐雾试验96H、高温高湿96H、高低温冲击20/个循环、高温试验96H、低温试验96H、可焊性、耐焊接热、电镀附着力进行检验；4）进行第一步热压粘合：将冲压成型好的底膜定位于模具或治具上，底膜被PE膜覆盖的面朝上，模板上可固定一片或多片卷材或片材，去除表面覆盖的塑料薄膜；将已电镀好的A/B PIN脚片材或线材按照对应要求有序的排列在底膜上，然后取面膜去除一面的PE膜，将PE膜去除的一面覆盖于A/B PIN脚表面，另一面仍然保留，将固定好底膜、A/B PIN脚、面膜的模具或治具放入加温的设备内预热压粘合，温度为100‑200度，时间为0.5‑5秒，用于固定产品底膜、A/B PIN脚、面膜三种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度为120‑250度的模具内，压力为30‑90KG/1CM²，可一次热压粘合1组底膜、A/B PIN脚、面膜配件或多组配件，进行热压粘合0.5小时以上，取出放置于常温下冷却待用；5）进行第二部热压粘合：将已冷却热压粘合步骤4）的组件重新定位于模具或治具上，要求底膜面朝下，面膜朝上，取腔体去除表面PE膜，覆盖于面膜上，将固定热压粘合步骤4）的组件及腔体的模具或治具放入加温的设备内预热压粘合，温度为100‑200度，时间为0.5‑5秒，用于固定热压粘合步骤4）的组件及腔体两种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度为120‑250度的模具内，压力为30‑90KG /1CM²，可一次热压粘合1组热压粘合步骤4）的组件及腔体配件或多组配件，进行热压粘合0.5小时以上，取出放置于常温下冷却待用；6）将金属弹片植入步骤5）中所得的配件，一次植入一片或多片，用于导通A/B PIN脚电路；7） 顶膜覆盖：将顶膜与按钮覆盖于腔体之上形成密闭空间，顶膜与按钮的结合为半固化高温环氧胶高温粘合，加工方式为：在PI膜或薄板上均匀涂抹一层半固化高温环氧胶，在材料还未固化的时候将按钮键入半固化高温环氧胶，置于烤箱内烘烤，温度为50‑120度，时长为5分钟‑20分钟，待其固化即形成开关顶膜，将金属弹片及已经融合成的腔体覆盖；8）进行第三步热压粘合：将覆盖好顶膜配件覆盖在装有金属弹片的腔体上，放入加温的设备内预热压粘合温度为100‑200度，时间为0.5‑5秒，用于固定热压粘合步骤5）的组件及顶膜配件两种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度温度为120‑250度的模具内，压力为30‑90KG/1CM²，可一次热压粘合1组热压粘合步骤5）所得的组件及顶膜配件或多组配件，进行热压粘合0.5小时以上，取出放置在常温下待用；9）裁切成型：将热压粘合步骤8）完成的产品用裁切成型模具一次落料成型，根据产品规格及所需A/B PIN脚距离及形状，裁切成型产品；10）成品检测：将步骤9）中成型产品送至检验科，测试电气性能、机械性能、尺寸、外观，动作力、行程、回弹力、接触阻抗、绝缘阻抗、耐电压；11）产品包装：将步骤10）中的成品进行PE袋包装或编带包装处理。