发明名称 |
工件湿处理的输送带式水平处理线和方法 |
摘要 |
不同厚度的印刷电路板(2)的制造商所面临的问题是:当电流密度增加及孔洞直径减小时,在板外侧和孔洞内侧的不同位置上的处理效果更不规则。为解决该问题,本发明公开了一种输送带式水平处理线和一种湿式加工印刷电路板(2)的方法。为制造印刷电路板(2),在工件(2)进入输送带式处理线之前获得有关工件厚度的数据,并将其存入数据存储器中。然后将工件(2)输送通过输送带式处理线。然后对设置在输送带式处理线的传送路径(100)上方的、包括至少一用于工件(2)的输送元件(3)和至少一处理设备(6)的结构组件进行调节,所述调节是以通过的各工件的厚度为函数,相对于所述传送路径抬高或降低及/或绕枢轴旋转所述结构组件。 |
申请公布号 |
CN100381617C |
申请公布日期 |
2008.04.16 |
申请号 |
CN03804181.2 |
申请日期 |
2003.02.20 |
申请人 |
埃托特克德国有限公司 |
发明人 |
洛伦茨·科普 |
分类号 |
C25D17/18(2006.01);C25D21/12(2006.01);H05K3/00(2006.01) |
主分类号 |
C25D17/18(2006.01) |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
刘兴鹏 |
主权项 |
1.一种用于湿式处理工件(2)的输送带式水平处理线,其具有下列设备:(a)至少一用于工件(2)的相应的输送元件(3;12,18),其设置在传送路径(100)的上方及下方,所述传送路径(100)沿水平输送方向(14)延伸,并且所述工件(2)可在所述传送路径(100)中被输送通过所述输送带式处理线;(b)至少一用于工件(2)的处理设备(6),其设置在所述传送路径(100)上方,且与至少一输送元件(3)一起形成一个位于传送路径(100)上方的结构组件;(c)至少一用于所述结构组件的调节装置(4;9,10;5,26),所述至少一调节装置(4;9,10;5,26)以下述方式设置,即,使所述结构组件沿竖直方向抬高或降低,以及/或者绕枢轴旋转。 |
地址 |
德国柏林 |