半导体密封填充用热固性树脂组合物以及半导体装置

摘要

本发明为半导体密封填充用热固性树脂组合物以及半导体装置。本发明提供一种在高温下的连接可靠性优异、即即使在高温下也能够以充分的粘接力且良好的连接状态将半导体密封填充的半导体密封填充用热固性树脂组合物。本发明的半导体密封填充用热固性树脂组合物为，以热固性树脂、固化剂、助熔剂、平均粒径不同的至少2种以上的无机填料为必须成分，所述无机填料包含平均粒径为100nm以下的无机填料和平均粒径大于100nm的无机填料。

主权项

一种半导体密封填充用热固性树脂组合物，以热固性树脂、固化剂、助熔剂、平均粒径不同的至少2种以上的无机填料为必须成分，所述无机填料包含平均粒径为100nm以下的无机填料和平均粒径大于150nm且为500nm以下的无机填料，所述助熔剂为选自醇类、酚类、羧酸类中的至少一种的化合物，所述无机填料的配合量为热固性树脂组合物整体的30～70wt％，所述平均粒径为100nm以下的无机填料的配合量为无机填料整体的10～90wt％。