一种多孔金属材料的真空激光切割装置及方法

摘要

本发明公开了一种多孔金属材料的真空激光切割装置及方法，包括真空箱体、工件夹具、激光组件、真空泵和MCU处理器；所述真空箱体设有真空阀和透明材料所制的上盖板；所述激光组件通过所述伺服器的控制所述聚焦镜偏转以使激光的聚焦点沿预设的轨迹移动；所述真空泵用于抽取所述真空箱体内的空气；所述MCU处理器与所述激光组件与真空泵相连接，用于通过调整所述激光器的聚焦轨迹，以及控制所述真空泵抽取所述真空箱体内的空气。本发明能够实现多孔金属材料切割中无氧化、无机械磨损，最大限度地保持了多孔金属材料的力学电学性能，保证了被切割的多孔金属材料切割前后的微结构及性能的统一。

主权项

一种多孔金属材料的真空激光切割装置，其特征在于，包括：真空箱体，该真空箱体设有真空阀和透明材料所制的上盖板；工件夹具，安装于所述真空箱体，用于固定所切割的多孔金属材料；激光组件，包括准直镜、聚焦镜、伺服器和激光器，该激光器发射激光至所述准直镜，并通过该聚焦镜汇聚于聚焦点，通过所述伺服器控制所述聚焦镜偏转以使激光的聚焦点沿预设的轨迹移动；真空泵，与所述真空阀相连接，用于抽取所述真空箱体内的空气；MCU处理器，分别与所述激光组件及所述真空泵相连接，用于调整所述激光器的聚焦点轨迹，以及控制所述真空泵抽取所述真空箱体内的空气。