大型ダイ半導体パッケージのための導電性ダイアタッチフィルムおよびその調製に有用な組成物

摘要

種々の用途、たとえば、大型ダイ半導体パッケージの製造のための有利な特性を有する導電性ダイアタッチフィルムを提供する。また、このようなフィルムの製造に有用な配合物、およびこのような配合物を製造するための方法もまた提供する。本発明のさらなる面では、本発明による組成物から調製される導電性ネットワークを提供する。本発明のさらなる面では、本発明は、さらに、それに好適な基材に接着するそのような導電性ダイアタッチフィルムを含む物品に関する。