| 发明名称 | 封装基板、覆晶式封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种封装基板、覆晶式封装及其制造方法。封装基板，包括一基板本体、多数个金属导线与多数个薄膜。基板本体具有相对的一第一基板表面与一第二基板表面。金属导线配置在基板本体的第一基板表面上。金属导线具有一上导线表面与数个侧导线表面。薄膜形成在金属导线的侧导线表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN103367304B | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201310306505.6 | 申请日期 | 2013.07.19 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 萧友享;杨秉丰;邵郁琇;林光隆 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种封装基板，包括：一基板本体，具有相对的一第一基板表面与一第二基板表面；多数个金属导线，配置在该基板本体的该第一基板表面上，该些金属导线各具有一上导线表面与至少一个侧导线表面；以及一薄膜，形成在该些金属导线的该至少一个侧导线表面上，且接触该基板本体的该第一基板表面，其中所述薄膜对焊料的润湿性小于所述上导线表面。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||