| 发明名称 | 晶片研磨机台 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶片研磨机台，其包括有一用来传送晶片的晶片传送装置以及用来清洗晶片传送装置的一第一与一第二喷嘴，且晶片传送装置具有至少一晶片吸垫以及一传送机构连接于晶片吸垫。其中，晶片吸垫另包括有一软性的表面，用来吸附晶片，以避免晶片产生裂痕。 | ||
| 申请公布号 | CN100351040C | 申请公布日期 | 2007.11.28 |
| 申请号 | CN200410031580.7 | 申请日期 | 2004.03.25 |
| 申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 吴牧融;钟明晏 |
| 分类号 | B24B37/04(2006.01);B24B55/00(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | B24B37/04(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯;李晓舒 |
| 主权项 | 权利要求书1.一种晶片研磨机台，包括有：一晶片传送装置，用来传送一晶片，其包括有：至少一晶片吸垫(suction pad)，其中该晶片吸垫具有一第一表面与一第二表面，且该第二表面为软性并用以吸附该晶片；以及一传送机构，连接于该第一表面并系用来传送该晶片；一第一喷嘴，用来将一第一液体喷洒在该晶片吸垫的该第一表面上，以清洗该第一表面；以及一第二喷嘴，用来将一第二液体喷洒于该晶片吸垫的该第二表面与该晶片上，以清洗该第二表面与该晶片。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||