光电子器件和制造光电子器件的方法

摘要

一种用于制造光电子器件的方法包括将第一和第二封装光电子半导体器件(POSD)的底表面连接到载体衬底(例如，胶带)，以使得在第一和第二POSD之间有间隔。在连接到载体衬底的第一和第二POSD的诸个部分的周围模压不透明模塑料，以使得第一POSD和第二POSD的圆周表面被不透明模塑料所包围，第一和第二POSD之间的间隔用不透明模塑料来填充，而第一和第二POSD彼此通过不透明模塑料连接在一起。此后，去除载体衬底，以便第一和第二POSD的底表面上的电触点被暴露。在模压过程中或在模压过程之后形成用于每一个POSD的窗口。

主权项

一种用于制造包括第一和第二封装光电子半导体器件POSD的光电子器件的方法，其中，每一个POSD都包括被透光模塑料所封装的一个或多个光电子元件，其中，每一个POSD都包括顶表面、底表面以及在所述顶表面和所述底表面之间延伸的侧表面，以及其中，每一个POSD都在其底表面上包括电触点，所述方法包括：(a)将所述第一和第二POSD的所述底表面连接到载体衬底，使得在所述第一和第二POSD之间有间隔；(b)在连接到所述载体衬底的所述第一和第二POSD的诸个部分的周围模压不透明模塑料，以使得：所述第一和第二POSD的所述侧表面被所述不透明模塑料所包围，所述第一和第二POSD的之间的所述间隔用所述不透明模塑料来填充，以及所述第一和第二POSD通过所述不透明模塑料彼此连接；以及(c)去除所述载体衬底，以使得所述第一和第二POSD的所述底表面上的电触点被暴露。