| 摘要 |
이방성 도전막(12)을 사용한 전자 부품(9)과 전극(6) 사이의 전기적 접속을 확실하게 한다. 가요성 기판(11)의 실장 영역(10)의 이면측에 점착 필름(20)을 부착해 두고, 표면측에 전자 부품(9)을 탑재한다. 점착 필름(20)은 기재 필름(22) 상에 점착제층(21)이 형성되어 있고, 점착제층(21)의 점착제(26) 중에는 1차 입자 직경 100㎚ 미만의 실리카 미립자(25)가 함유되어, 160℃에서의 전단 저장 탄성률이 0.15㎫ 이상이 되어 있다. 실장 영역(10) 상에 이방성 도전막(12)을 배치하고 그 위에 전자 부품(9)을 가열 및 가압하여 탑재할 때, 점착제층(21) 중의 점착제(26)는 크게 압출되는 일이 없고, 범프(13)와 전극(6) 사이에 끼워진 도전 입자(19)는 가압되어 압궤되므로, 전기적 접속이 확실해진다. |
