发明名称 一种高品质照明应用的大功率LED点光源
摘要 本发明公开了一种高品质照明应用的大功率LED点光源,包括基板和多颗LED芯片,所述基板上设有反光碗且所述反光碗的底部为反光平面;所述多颗LED芯片以全串联或串并联的方式布设在所述反光碗的底部,且该多颗LED芯片排列成至少两行,同一行的LED芯片间隙排列、相邻行的LED芯片间隙交错排列;所述基板上还设有封装层,所述封装层包括封胶以及均匀分布在该封胶内的透明光散射微粒;本发明将多颗LED芯片间隙交错排列在反光碗的反光平面上,通过控制相邻LED芯片之间的间隙大小防止相邻LED芯片相互阻挡吸收光线,成倍地提高了点光源的光效,得到超高光效的点光源,在同等光效的前提下极大地减小了点光源的体积和功率。
申请公布号 CN105762255A 申请公布日期 2016.07.13
申请号 CN201610209669.0 申请日期 2016.04.06
申请人 卓广实业(上海)有限公司 发明人 王振华
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人 陆军;饶盛添
主权项 一种高品质照明应用的大功率LED点光源,包括基板和多颗LED芯片,其特征在于,所述基板上设有反光碗且所述反光碗的底部为反光平面;所述多颗LED芯片以全串联或串并联的方式布设在所述反光碗的底部,且该多颗LED芯片排列成至少两行,同一行的LED芯片间隙排列、相邻行的LED芯片间隙交错排列;所述基板上还设有封装层,所述封装层包括将所述LED芯片包覆于其中的封胶以及均匀分布在该封胶内的透明光散射微粒。
地址 201613 上海市松江区茸梅路1108号茸锦商务703-705室