| 摘要 |
본 발명은 연성회로기판 보호용 커버레이 천공장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 프레스기의 금형들 사이로 커버레이가 진입되고, 비전카메라가 촬영하여 위치를 파악하면 커버레이가 X, Y 방향 및 회전 이동되어 위치조절이 이루어지고, 프레스가 연속으로 멀티펀칭(multi punching)하여 정확한 위치에 자동으로 천공이 이루어져 작업의 효율 및 생산성을 높여줄 수 있는 커버레이 천공장치에 관한 것이다. 전술한 본 발명의 특징은, 작업대(1)의 일측에 장착된 제1롤러(11)에 감겨진 커버레이 시트(2)가 장력롤러(12) 및 아이들롤러(13)를 통해 이송되는 시트공급부(10)와; 상기 작업대(1)의 상부 일측에 설치되어, 제1지지대(21)에 장착된 제1실린더(21a)에 의하여 승강되는 제1눌름판(22)이 시트(2)를 눌러서 고정하는 제1집게부(20)와; 상기 작업대(1)의 상부 타측에 설치되어, 제2지지대(31)에 장착된 제2실린더(31a)에 의하여 승강되는 제2눌름판(32)이 시트(2)를 눌러서 고정하는 제2집게부(30)와; 상기 작업대(1)의 하부에 설치된 제1작동판(41)의 양측 제1,2지지봉(40a)(40b)들에 각각 고정된 제1,2집게부(20)(30)들이 제1작동판(41)과 함께 작동되며, 제1작동판(41)의 하부에 장착된 제2작동판(42)의 곡면레일(42a)에 제1작동판(41)의 곡면가이드(41a)가 결합되고, 제2작동판(42)에 장착된 제1구동모터(44)의 제1리드스크루(44a)에 제1작동판(41)의 제1볼너트(41b)가 결합되어 회전 이동되며, 제2작동판(42)의 하부 받침판(43)에 장착된 제2구동모터(45)의 제2리드스크루(45a)에 제2작동판(42)의 제2볼너트(42b)가 결합되어 제1가이드레일(43a)을 따라 제2작동판(42)이 양측으로 이동되는 위치조절부(40)와; 상기 제1,2집게부(20)(30)들이 집어서 고정한 커버레이 시트(2)를 프레스기(51)의 상,하부금형(52a)(52b)들이 펀칭하여 천공하고, 작업대(1)에 장착된 제3구동모터(53)의 제3리드스크루(53a)에 프레스기(51)의 하부 제3볼너트(53b)가 결합되어 제2가이드레일(54)을 따라 전후 방향으로 이동되는 프레싱부(50)와; 상기 프레스기(51)에 장착되어 커버레이 시트(2)의 표시부(2a)를 촬영하는 비전카메라(60); 상기 프레싱부(50)의 타측에 설치되며, 제3지지대(71)에 장착된 제3실린더(71a)에 의하여 승강되는 제3눌름판(72)이 시트(2)를 눌러서 고정하고, 작업대(1)에 장착된 제4구동모터(73)의 제4리드스크루(73a)에 제3지지대(71)의 하부 제4볼너트(73b)가 결합되어 제3가이드레일(74)을 따라 양측 방향으로 이동되는 시트이송부(70)로 구성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판 보호용 커버레이 천공장치에 의하여 달성될 수 있는 것이다. |
