プリント回路基板の接着促進

摘要

プリント回路基板の製造時に、銅導電層と誘電材との間の接着性を増強するため組成物及び方法。調整組成物は、官能性有機化合物と、好ましくは遷移金属イオンとを含む。官能性有機化合物、例えばプリン誘導体が、自己組織化単分子層を形成することが可能である。接着促進組成物は、酸、好ましくは無機酸と、酸化剤とを含む。後者の組成物はまた、腐食防止剤と、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、又は他のＰｔ族金属の中から選択される遷移金属イオンとの少なくともいずれかを含んでいてもよい。腐食防止剤は、含窒素芳香族複素環式化合物を含んでいてもよい。【選択図】図１