| 摘要 |
【課題】ウェハ研磨の洗浄後に生じる異物欠陥を高精度に検出することができるウェハの検査装置、検査方法及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】本発明にかかる検査装置１００は、ウェハ６０の画像データを取得する撮像部２０と、画像データを処理する画像処理部３０と、を備える。画像処理部３０は、画像データを、動径及び偏角による極座標に変換した後、動径及び偏角を座標軸とする直交座標系に展開した極座標データを取得する極座標変換部３１と、画像データまたは極座標データを、第１の値及び第２の値に二値化し、極座標データにおける第１の値のパターンの延びる方向と、直交座標系のいずれかの座標軸との間の角度を検出する角度検出部３２と、フーリエ変換部３３と、マスク部３４と、を有する。画像処理部３０は、さらに、異物欠陥検査を行う異物欠陥検査部３５と、を備える。【選択図】図１ |
