发明名称 |
一种表面贴装型石英晶体谐振器及其封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种表面贴装型石英晶体谐振器及其封装结构,所述封装结构包括基座和上盖,所述上盖包括第一底面、围绕所述第一底面设置的第一侧壁,以及第二底面、围绕所述第二底面设置的第二侧壁,其中,所述第二底面与所述第一侧壁衔接,并设置在所述第一侧壁的外围,所述第一底面和第一侧壁形成用于容置石英晶片的腔室,所述第二底面和第二侧壁形成用于与所述基座密封连接的配合面。本实用新型的封装结构具有密封好、性能稳定可靠、装配工艺简单、材料及加工成本低的优点,应用上述封装结构的表面贴装型石英晶体谐振器具有广阔的市场前景。 |
申请公布号 |
CN205811970U |
申请公布日期 |
2016.12.14 |
申请号 |
CN201620709944.0 |
申请日期 |
2016.07.06 |
申请人 |
唐志强 |
发明人 |
唐志强 |
分类号 |
H03H9/19(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I |
主分类号 |
H03H9/19(2006.01)I |
代理机构 |
北京方韬法业专利代理事务所 11303 |
代理人 |
朱贝贝 |
主权项 |
一种表面贴装型石英晶体谐振器的封装结构,包括基座和上盖,其特征在于,所述上盖包括第一底面、围绕所述第一底面设置的第一侧壁,以及第二底面、围绕所述第二底面设置的第二侧壁,其中,所述第二底面与所述第一侧壁衔接,并设置在所述第一侧壁的外围,所述第一底面和第一侧壁形成用于容置石英晶片的腔室,所述第二底面和第二侧壁形成用于与所述基座密封连接的配合面。 |
地址 |
100000 北京市朝阳区金盏乡东窑村318号 |