| 发明名称 | 阵列基板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本申请公开了一种阵列基板面板及其制作方法。其中，该制作方法包括在基板上沉积导电层，并采用第一道光罩将所述导电层刻蚀出薄膜晶体管的三极以及第一信号线、第二信号线，其中，所述第一信号线包括分隔在所述第二信号线两侧的第一部分和第二部分；依序沉积中间层，并采用第二道光罩将所述中间层刻蚀出连接所述第一部分和第二部分的第一连接桥；沉积导电电极，并采用第三道光罩将所述导电电极刻蚀出像素电极以及电连接所述第一部分和所述第二部分的连接线。通过上述方式，能够减少阵列基板的制作耗时，降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN105789119A | 申请公布日期 | 2016.07.20 |
| 申请号 | CN201610343386.5 | 申请日期 | 2016.05.20 |
| 申请人 | 武汉华星光电技术有限公司 | 发明人 | 李子健 |
| 分类号 | H01L21/77(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/77(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人 | 何青瓦 |
| 主权项 | 一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：在基板上沉积导电层，并采用第一道光罩将所述导电层刻蚀出薄膜晶体管的三极以及第一信号线、第二信号线，其中，所述第一信号线包括分隔在所述第二信号线两侧的第一部分和第二部分；依序沉积中间层，并采用第二道光罩将所述中间层刻蚀出连接所述第一部分和第二部分的第一连接桥；沉积导电电极，并采用第三道光罩将所述导电电极刻蚀出像素电极以及电连接所述第一部分和所述第二部分的连接线。 | ||
| 地址 | 430070 湖北省武汉市东湖开发区高新大道666号生物城C5栋 | ||