硅质基板及具有硅质基板的光电元件封装结构

摘要

本发明提供一种具有硅质基板的光电元件封装结构。利用微机电工艺或半导体工艺进行硅质基板的批量制造，制作出具备多样化与精密性的硅质基板。根据硅质基板本身的特性与硅质基板上的导引连线、光电元件、凹杯结构及倒装芯片凸块等元件的配置，本发明可增加光电元件封装结构的光学效果、散热效果与封装结构可靠度，并且简化光电元件封装结构的元件复杂度。

主权项

1.一种具有硅质基板的光电元件封装结构，包含有：一硅质基板，该硅质基板具有一上表面与一下表面，且该硅质基板具有多个导电通孔，各该导电通孔贯穿该硅质基板的该上表面与该下表面；多个导引连线，所述导引连线包含有多个穿板导电连线与至少一导热连线，各该穿板导电连线透过所述导电通孔而自该硅质基板的该上表面延伸至该硅质基板的该下表面，且该导热连线覆盖于该硅质基板的部分该下表面；以及至少一光电元件，该光电元件设置于该硅质基板的该上表面上，并对应于该导热连线，且该光电元件电连接至所述穿板导电连线。