发明名称 |
开路失效模式多层瓷介电容器 |
摘要 |
本发明涉及一种能够有效地避免导致电容器内部短路的开路失效模式多层瓷介电容器,它由内部电极、端头电极及陶瓷介质构成,内部电极呈奇偶数交叉排列,奇偶数排列的内部电极端的一端分别与端头电极一端连接、另一端与端头电极之间呈间距配合,其间距OM大于端头电极的带宽BW。优点:由于增大了OM尺寸,减小了BW尺寸,不仅达到了超过了设计指标,而且从根本上解决了背景技术存在的电容器短路所引发的爆炸等情形,实现了本发明的设计目的。 |
申请公布号 |
CN101388289A |
申请公布日期 |
2009.03.18 |
申请号 |
CN200810122088.9 |
申请日期 |
2008.11.01 |
申请人 |
杭州灵通电子有限公司 |
发明人 |
谢丽鲜;李朝灿 |
分类号 |
H01G4/30(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;H01G4/232(2006.01)I |
主分类号 |
H01G4/30(2006.01)I |
代理机构 |
杭州中平专利事务所有限公司 |
代理人 |
翟中平 |
主权项 |
1、一种开路失效模式多层瓷介电容器,它由内部电极、端头电极及陶瓷介质构成,内部电极呈奇偶数交叉排列,其特征是:奇偶数排列的内部电极端的一端分别与端头电极一端连接、另一端与端头电极之间呈间距配合,其间距OM大于端头电极的带宽BW。 |
地址 |
311100浙江省杭州市余杭区东湖北路202号 |