具有减少体积和信号传输路径的半导体封装

摘要

本发明公开了一种具有减少体积和信号传输路径的半导体封装。半导体封装包括具有第一半导体芯片主体的第一半导体芯片，第一半导体芯片主体包括第一电路区域和围绕第一电路区域设置的周边区域。第一连接焊盘组设置在第一电路区域内，并包括多个连接焊盘。包括多个重新分配件的第一重新分配件组电连接到相应连接焊盘，并朝周边区域延伸。该封装还包括具有第二半导体芯片主体的第二半导体芯片，第二半导体芯片主体包括与第一电路区域相对的第二电路区域。第二连接焊盘组设置在第二电路区域内，并对应于第一连接焊盘组。第二重新分配件组电连接到第二连接焊盘组的相应连接焊盘。重新分配件连接构件用于将第一重新分配件组电连接到第二重新分配件组。

主权项

1、一种半导体封装，包括：第一半导体芯片，具有包括第一电路区域和围绕所述第一电路区域设置的周边区域的第一半导体芯片主体，所述第一半导体芯片包括：第一连接焊盘组，设置在所述第一电路区域内，所述第一连接焊盘组包括多个连接焊盘；和第一重新分配件组，包括多个重新分配件，每个重新分配件电连接到所述第一连接焊盘组的相应一个所述连接焊盘，其中所述第一重新分配件组的重新分配件延伸到所述周边区域；第二半导体芯片，具有包括面对所述第一电路区域的第二电路区域的第二半导体芯片主体，所述第二半导体芯片包括：第二连接焊盘组，设置在所述第二电路区域内，所述第二连接焊盘组包括与所述第一连接焊盘组的所述连接焊盘相对应的多个连接焊盘；和第二重新分配件组，包括多个重新分配件，所述第二重新分配件组的每个重新分配件电连接到所述第二连接焊盘组的相应一个所述连接焊盘，其中所述第二重新分配件组面对所述第一重新分配件组；以及多个重新分配件连接构件，电连接所述第一和第二重新分配件组的相对的重新分配件。