发明名称 散热保护套
摘要 本新型系有关于一种电子设备保护套技术领域的散热保护套,包括底板,所述底板的周缘设有护边,所述底板与所述护边共同围合形成供电子设备容纳的容置空间,所述底板中设有散热片,当容纳在本新型上的电子设备工作时,其产生的热量通过所述散热片传送出去,散热效果好,有效实现电子设备工作时无需将保护套取下也能进行散热,保证电子设备的使用寿命,同时,电子设备工作时不需要将保护套取下,保护套不容易遗失,减轻使用者的困扰和不便。
申请公布号 TWM442684 申请公布日期 2012.12.01
申请号 TW101209310 申请日期 2012.05.17
申请人 翁金柱 发明人 翁金柱
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项 一种散热保护套,其特征在于:包括底板,所述底板的周缘设有护边,所述底板与所述护边共同围合形成供电子设备容纳的容置空间,所述底板中设有散热片。如申请专利范围第1项所述之散热保护套,其特征在于:所述护边为弹性结构。如申请专利范围第1项所述之散热保护套,其特征在于:所述底板中开设有与所述散热片对应配合的散热凹槽,所述散热片与所述散热凹槽配合连接。如申请专利范围第3项所述之散热保护套,其特征在于:所述散热片粘接在所述散热凹槽中。如申请专利范围第1项所述之散热保护套,其特征在于:所述护边开设有开口。如申请专利范围第1至5项任一项所述之散热保护套,其特征在于:所述护边的自由端向内弯折形成固定电子设备的扣部。如申请专利范围第1项所述之散热保护套,其特征在于:所述护边为塑胶护边。如申请专利范围第1项所述之散热保护套,其特征在于:所述底板为金属底板或导热胶体之任一种。如申请专利范围第1项或第3项所述之散热保护套,其特征在于:所述散热片表面设有一层薄膜。如申请专利范围第9项所述之散热保护套,其特征在于:所述薄膜系为金属薄膜。
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