| 发明名称 |
Tin-based electroplating solution for solder bump |
| 摘要 |
주석 기준으로 40~105 g/L의 농도가 되게 하는 양의 메탄술폰산주석; 선택적 구성 요소로서, 은 기준으로 0.40~3.0 g/L의 농도가 되게 하는 양의 메탄술폰산은과 130~350 g/L의 착화제; 70~210 g/L의 메탄술폰산; 0.1~500 g/L의 산화방지제; 0.5~60 g/L의 첨가제; 및 물을 포함하는 솔더범프용 주석계 전기도금액이 제공된다. |
| 申请公布号 |
KR20160129940(A) |
申请公布日期 |
2016.11.10 |
| 申请号 |
KR20150061110 |
申请日期 |
2015.04.30 |
| 申请人 |
APCT CO., LTD. |
发明人 |
KO, JUNG WOO;LEE, HYEONG KEUN;OH, JEONG HUN;SON, JIN HO;PARK, HYUN KOOK;LEE, SEUNG WON |
| 分类号 |
C25D3/30;C25D3/32;C25D7/00 |
主分类号 |
C25D3/30 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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