| 发明名称 | 碳化硅和无粘结剂碳的复合体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 制备了一种其中遍布着无粘结剂的同素异形碳颗粒的碳化硅复合体。这种无粘结剂同素异形碳颗粒的名义尺寸在5-500微米的范围。无粘结剂同素异形碳颗粒的含量可在1.0-35.0％的重量百分比内变化。制备这种复合体的方法是将碳化硅和无粘结剂的产碳前体颗粒一起烧结。这种复合体用在摩擦学应用中。这种致密的，不透水的碳化硅-无粘结剂碳复合体，当用作一种机械面密封，滑动轴承配置，或者其它一些磨损部件时，呈现出优异的物理和摩擦学特性。 | ||
| 申请公布号 | CN100337983C | 申请公布日期 | 2007.09.19 |
| 申请号 | CN03808251.9 | 申请日期 | 2003.04.10 |
| 申请人 | 约翰格兰有限公司 | 发明人 | J·F·德曼迪;X·E·陈;W·R·克莱门斯 |
| 分类号 | C04B35/565(2006.01);C10M103/00(2006.01) | 主分类号 | C04B35/565(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 蔡胜有 |
| 主权项 | 1.一种碳化硅复合体，包括：a.用无压自烧结方法制备的烧结碳化硅基体；以及b.遍布于碳化硅基体中的无粘结剂的同素异形碳颗粒。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺斯 | ||