| 发明名称 | 卷带式智能卡模块贴片封装结构及制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种卷带式智能卡模块贴片封装结构及制造方法，所述卷带式智能卡模块贴片封装结构包括基岛、设置在所述基岛周围的引脚及设置在所述基岛表面的芯片，所述芯片通过金属焊片与所述引脚电连接，一塑封体封装所述基岛、引脚及芯片，以形成封装体。本发明的优点在于，适用于物联网领域机器对机器通信要求；与传统贴片封装结构相比，产品更薄，散热更好；与传统贴片封装工艺相比，效率更高。 | ||
| 申请公布号 | CN105845588A | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201610192161.4 | 申请日期 | 2016.03.30 |
| 申请人 | 上海伊诺尔信息技术有限公司 | 发明人 | 高洪涛;陆美华;刘玉宝 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 高翠花 |
| 主权项 | 一种卷带式智能卡模块贴片封装结构，其特征在于，包括基岛、设置在所述基岛周围的引脚及设置在所述基岛表面的芯片，所述芯片通过金属焊片与所述引脚电连接，一塑封体封装所述基岛、引脚及芯片，以形成封装体。 | ||
| 地址 | 201100 上海市闵行区苏召路1628号2幢1001室 | ||