发明名称 THERMOPLASTIC MOLDING COMPOUNDS WITH IMPROVED IMPACT RESISTANCE
摘要 <p>Das Pfropfcopolymerisat aus a1: 10 bis 90 Gew.-% einer teilchenförmigen Pfropfgrundlage A1 aus einem teilchenförmigen Emulsionspolymerisat mit einer Glasübergangstemperatur von unterhalb 0 °C aus a 11: 70 bis 200 Gew.-% Butadien oder mindestens eines C1-8-Alkylesters der Acrylsäure oder Gemischen davon als Komponente A11, a 12: 0 bis 20 Gew.-% mindestens eines polyfunktionellen vernetzenden Monomeren als Komponente A12, a 13: 0 bis 30 Gew.-% weiteren copolymerisierbaren Monomeren als Komponente A13, deren Gesamtmenge 100 Gew.-% ergibt, a 2: 10 bis 90 Gew.-% einer Pfropfauflage A2 aus den Monomeren, bezogen, auf A2, a 21: 60 bis 100 Gew.-% mindestens eines vinylaromatischen Monomeren, eines (Meth)acrylsäureesters oder Gemischen davon, als Komponente A21 und a 22: 0 bis 40 Gew.-% mindestens eines ethylenisch ungesättigten Monomeren als Komponente A22, besitzt einen mittleren Teilchendurchmesser von 130 bis 500 nm und weist eine polymodale Teilchengrößenverteilung auf, in der in jedem Teilchengrößenintervall der Breite 50 nm weniger als 40 Gew.-% der Teilchen vorliegen.</p>
申请公布号 WO2001083574(A1) 申请公布日期 2001.11.08
申请号 EP2001004861 申请日期 2001.04.30
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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