| 发明名称 | 电镀方法和电镀装置 | ||
| 摘要 | 在半导体衬底(被镀衬底)(4)与阳极电极(5)之间，插入具有1个开口部的挡板(7)，上述挡板(7)的开口部的外缘比半导体衬底(4)的外缘减小一个规定长度，上述规定长度被设定为半导体衬底(4)与开口部的尺寸差是使半导体衬底(4)整个面上的镀层厚度(凸点电极)变得均匀的最佳值。由此，通过设置简单形状的挡板，可以提供能得到分散度非常小的镀层厚度的电镀方法和电镀装置，而不会招致电镀装置的成本增高。 | ||
| 申请公布号 | CN1539030A | 申请公布日期 | 2004.10.20 |
| 申请号 | CN02814796.0 | 申请日期 | 2002.07.24 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 泽井敬一;三宅修 |
| 分类号 | C25D7/12;H01L21/288 | 主分类号 | C25D7/12 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘宗杰;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种电镀方法，这是以被镀衬底为阴极电极、使被镀衬底与阳极电极大致平行地对置、浸渍于被充填在镀槽内的镀液中、用电解镀法对被镀衬底进行电镀的电镀方法，其特征在于：在上述被镀衬底与阳极电极之间，插入具有1个开口部的挡板，上述挡板的开口部的外缘比被镀衬底的外缘减小一个规定长度，上述规定长度被设定为被镀衬底与开口部的尺寸差是使被镀衬底整个面上的镀层厚度变得均匀的最佳值。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||