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Ein Schreibverfahren mit einem geladenen Teilchenstrahl umfasst das Schreiben eines Musters auf ein erstes Zielobjekt unter Verwendung eines geladenen Teilchenstrahls in einer Schreibvorrichtung; und das Befördern eines zweiten Zielobjekts, nachdem das Muster auf dem ersten Zielobjekt geschrieben wurde, wobei selbst wenn das zweite Zielobjekt auf einem beliebigen der Beförderungspfade angeordnet ist, eine Ausbringöffnung und eine Einbringöffnung der Schreibvorrichtung umfassend, eine Beförderungsoperation für das zweite Zielobjekt nicht durchgeführt wird während des Schreibens des Musters auf dem ersten Zielobjekt.
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